随着《“十五五”数字经济发展规划》《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》《高等教育学科专业设置调整优化行动方案（2025—2027年）》等国家重大战略文件深入实施，集成电路作为新质生产力的核心基石和战略性新兴支柱产业，已被置于国家发展全局的关键位置。集成电路设计与集成系统专业作为国家战略性新兴产业发展的重要支撑，迎来了前所未有的历史机遇。我校紧跟国家战略步伐，2022年开始设立集成电路设计与集成系统专业，致力于为国家集成电路产业输送高素质应用型人才。
一、厚植“芯”根基，产教协同育人
本专业以培养德智体美劳全面发展的高素质应用型人才为核心目标，对标《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》关于深化新工科建设的有关要求，服务国家集成电路关键核心技术突破的战略需要。毕业生经过5年左右的社会实践，具备健全人格与职业道德、数字及模拟集成电路全流程设计能力、团队协作与项目管理能力、终身学习与紧跟前沿的意识。
依托政校行企协同机制，专业构建起多层次的产学研平台：携手地方政府、行业协会与龙头企业（如丘钛微电子科技股份有限公司等）共建产业学院与校外实习基地，积极引入集成电路设计、仿真验证、版图绘制等真实项目融入教学，办学资源充沛、社会声誉良好。未来三年内，计划新增5个以上实习基地，努力突破集成电路人才瓶颈。师资队伍厚德精业，高级职称教师占比超过50%，多名教师拥有企业经验，将行业最新动态与工程实践融入课堂，护航学子成长。
二、锤炼“芯”本领，课程理实一体
专业培养的人才核心能力聚焦于集成电路全产业链，深度融合微电子学、电路与系统、计算机科学等多学科知识。课程体系精心搭建，既涵盖《模拟电子技术基础》《数字电路与逻辑设计》《半导体物理与器件》等基础理论课程，又开设《数字集成电路设计》《模拟集成电路设计》《FPGA数字系统设计》等核心专业课程，还融入《人工智能与集成电路》等前沿内容。目前已建成集成电路测试创新实验室、集成电路虚实联动创新实验室等多个专业实验室，通过理论与实践结合，全面提升学生从设计到验证的全流程实操能力。
专业特色突出，坚持“以赛促学、产教融合”。积极组织学生参加全国大学生集成电路创新创业大赛等高水平学科竞赛，2023—2025年度荣获全国总决赛二等奖、东北赛区二等奖等多个奖项。2026年获批黑龙江省本科专业升级改造试点，办学水平持续提升。面对中国半导体人才缺口达30万—35万人的严峻形势，本专业着力培养适应产业迫切需求的实践型创新人才。
三、拓展“芯”赛道，就业多元广阔
（一）芯片设计赛道
数字IC设计工程师：从事前端设计、RTL编码、逻辑综合与时序分析；
模拟IC设计工程师：负责放大器、AD/DA、电源管理等电路设计与仿真；
版图设计工程师：完成芯片物理版图绘制与验证。
制造与测试领域
工艺整合工程师：协调晶圆制造各模块，优化器件结构与良率；
集成电路测试工程师：设计测试方案，运用ATE设备完成芯片性能检测；
封装设计工程师：开展SiP、3D封装等先进封装设计与仿真。
系统应用及项目管理方向
FAE现场应用工程师：提供芯片选型与技术支持；
IC项目经理：统筹芯片研发全流程；
技术创业领航者：在AI芯片、汽车电子等领域创业，驱动国产芯片自主创新。
总之，从学生参与校企联合项目，到在全国大学生集成电路创新创业大赛中斩获奖项；从在实验室完成完整芯片设计制造流程，到在企业实习中独立承担工作2026年专业就业率为97.43%，1人带公司出校园，20.51%在行业500强就业，5.13%考取研究生。
未来本专业毕业生将凭借扎实的专业功底与创新精神，在集成电路设计、制造、封测及应用中绽放光彩。选择“芯”征程，拥抱无限职业可能！
